2019嵌入式暨智能互联大赛龙芯暑期训练营报名通知

261      2019-06-26

为了培养未来我国嵌入式系统的设计、优化与应用人才,激发学生的创新实践能力并培养其团队协作精神,培养学生基于国产处理器平台的深入探索与工程实践能力,由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会和中国电子教育学会联合指导,龙芯中科技术有限公司、东南大学、南京集成电路产业服务中心(ICisC)联合主办,北京神州慧安科技有限公司、南京翼辉信息技术有限公司支持,面向全国高校举办 2019嵌入式暨智能互联大赛龙芯暑期训练营。 

项目采用产品思维训练营组织模式,结合龙芯最新嵌入式技术培训和众多高水平教授和专家指导,邀请行业工程师面对面交流,促进产学研结合,安排专业师资跟进辅导。


一、组织机构

指导单位:教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会、中国电子教育学会

主办单位:龙芯中科技术有限公司、东南大学、南京集成电路产业服务中心(ICisC)        

支持单位:北京神州慧安科技有限公司、南京翼辉信息技术有限公司


二、暑期训练营介绍

针对不同学员背景,面向学生及老师开班:

1、学生班一:芯片开发工作坊:40人,为期3天,以龙芯杯往届获奖学生和有芯片设计基础及对CPU设计和应用感兴趣的同学为主;

2、学生班二:芯片应用工作坊:60人,为期6天,以参与电赛、嵌入式暨智能互联竞赛获奖学生及嵌入式系统相关专业大三学生为主

3、师资研修班:40人,为期5天,以进行嵌入式教学实践及感兴趣的老师为主;

注意:学生班一、学生班二可同时报名


龙芯暑期训练营共为期9天,具体日程安排如下:

学生班一开发.png

学生班二应用.png

师资班.png


三、课程特色

1、EE、CS背景专业师资,负责项目指导和结业答辩审核;

2、班主任负责管理班级,跟进学员学习效果;

3、邀请龙芯工程师和业界专家,参与前期培训和分享;

4、暑期训练营结束,向学员提供证书。


四、开班信息

1、发布报名通知:2019年6月下旬

2、报名时间:2019年6月26日-7月15日

3、公布录取结果:2019年7月16日

4、开展暑期训练营:2019年8月12日-2019年8月20日


报到及上课地点为:南京市浦口区智芯科技楼10楼ICisC人才实训基地(南京地铁3号线星火路地铁站1号口南10米  )


五、报名方式

步骤1:请扫描下方二维码,关注IC人才港微信公众号;

人才港二维码.jpg人才港二维码.jpg

步骤2:底部对话框,回复指定关键字进行报名

1、学生班一:芯片开发工作坊报名,回复关键字“10”

2、学生班二:芯片应用工作坊报名,回复关键字“20”

3、师资研修班:回复关键字“30”


六、其他说明

1、本期暑期训练营不收取培训费用,完全公益性质;

2、此次活动会根据报名情况择优录取,请参与学员认真填写,学员在培训期间的交通、住宿、餐饮费用自理;

3、相关咨询请联系:

1)南京集成电路产业服务中心  王涛

座机:025-56679938 

手机:18362952022

邮箱:wangtao@icisc.cn


2)龙芯中科技术有限公司  叶骐宁

联系方式:13001926852