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10月27-28日第一届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛总决赛将在南京举办

89      2019-04-26

为了加强全国高校学生在嵌入式集成电路及其应用系统设计领域的创新设计与工程实践能力,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,服务国家嵌入式芯片与相关应用产业的发展大局,促进人才集聚,深化产教融合,培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等新工科要求的优秀人才,由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子教育学会联合主办,由东南大学与南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办面向全国大学本科生及研究生的嵌入式芯片与系统设计竞赛于2018年6月启动。

本次大赛受到了来自复旦大学、东南大学、西安电子科技大学、北京航空航天大学、大连理工大学等99所高校的关注,吸引了近900人次注册,近300支参赛队伍报名参加。经过评审最终有48所高校共97支队伍,近300位参赛选手成功进入总决赛。

总决赛将于 10月27日至10月28日 在 南京江北新区ICisC人才实训基地 举办。同期将举办2018年嵌入式技术创新应用高端论坛,并安排企业展示及优秀作品展,促进人才及大学生创新创业项目对接。

届时也欢迎各大高校师生、企业、专业机构、来现场观摩交流。

组织构架

  • 主办单位

教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会

中国电子教育学会

  • 承办单位

东南大学

南京集成电路产业服务中心(ICisC)

  • 协办单位

安谋电子科技(上海)有限公司

龙芯中科技术有限公司

杭州中天微系统有限公司

苏州国芯科技有限公司

江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所

东南大学成贤学院

  • 支持单位

南京龙众创芯电子科技有限公司

日程安排

时间

活动安排

10月27日 08:00-18:00

总决赛

10月28日 08:00-12:00

2018年嵌入式技术创新应用高端论坛 (论坛详情请点击)

10月28日 13:30-16:00

颁奖典礼

大赛 详情

大赛详情及进入复赛的队伍名单参见官网( 点击文末【阅读原文】即可跳转大赛官网 )

大赛联络人

王婧(南京集成电路产业服务中心ICisC)

手机:19941501098

电话:025-56679937

邮箱:wangjing@icisc.cn


来源:http://news.moore.ren/industry/49654.htm


2019年全国大学生

嵌入式芯片与系统设计竞赛暨智能互联创新大赛

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